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Leitz Sirio BX 葉片及回轉(zhuǎn)體專機

Leitz Sirio SX/Xi 提供了標準的高速掃描和高精度測量結(jié)果,結(jié)合設(shè)備的整體動態(tài)性能,設(shè)立了工業(yè)新標準,為大葉片以及回轉(zhuǎn)類零件的快速測量提供最大的支持。

Z向行程高達1500mm。

通過SENMATION全自動多測頭自動更換系統(tǒng),可以實現(xiàn)接觸、光學(xué)非接觸測頭全自動切換,完成特殊材質(zhì)表面的快速測量。


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