激光測(cè)頭：

1.最新推出的 HP-L-5.8 激光掃描測(cè)頭使得在三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)上創(chuàng)建點(diǎn)云數(shù)據(jù)變得更加簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)和高效。HP-L-5.8 的固定藍(lán)色激光線廣泛適用于多種表面測(cè)量，即使高亮或高暗表面也可精準(zhǔn)檢測(cè)。測(cè)頭靈敏度設(shè)置允許手動(dòng)選擇或自適應(yīng)計(jì)算，以提供精確測(cè)量結(jié)果。堅(jiān)固緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為 HP-L-5.8 的測(cè)量提供更多可能，即使在狹小的測(cè)量空間內(nèi)也能輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)量。

技術(shù)特點(diǎn)：

? 多達(dá)5種激光靈敏度，可根據(jù)不同工件表面，可自動(dòng)調(diào)整至最佳功率
? 使用簡(jiǎn)便，無(wú)需進(jìn)行繁瑣的軟硬件設(shè)置，完成測(cè)頭校驗(yàn)即可使用
? 全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，防護(hù)性能更優(yōu)，更小的外形尺寸，適應(yīng)測(cè)量空間有限制的應(yīng)用
? 采點(diǎn)效率高，單秒最大采點(diǎn)率達(dá)36000點(diǎn)/秒
? 大景深設(shè)置，利于高低不等的表面檢測(cè)

2.HP-L-10.6系統(tǒng)基于非接觸線激光掃描技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)接觸式或者點(diǎn)激光式掃描系統(tǒng)，大大提高了數(shù)據(jù)采集速度。獲有專利“飛點(diǎn)掃描”技術(shù)保證高精度的完整點(diǎn)云，對(duì)電腦配置無(wú)過(guò)高要求。使用簡(jiǎn)便，

無(wú)需進(jìn)行繁瑣的軟硬件設(shè)置。3種線寬、線密度工作方式可選，可針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。精度高；對(duì)于外部環(huán)境光要求低；對(duì)于高亮、高暗表面物體（如機(jī)械加工、拋光的表面），無(wú)需特殊處理或噴粉即可完成測(cè)量任務(wù);

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